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BGA助焊膏、BGA锡珠、锡球系列 BGA solder paste to help

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助焊膏

BGA助焊膏系列

    华创生产的BGA助焊膏分为有铅助焊膏和无铅助焊膏二款。采用高温溶剂与有机活性剂所配制成的助焊介质。它是为半导体业界专门设计,用于BGA之锡珠焊接作业使用。
BGA助焊膏特性:
1、低活性,高绝缘阻抗值,可确保高度之成品信懒度。
2、膏体有适中的摇变性,可以用在精确的细孔印刷制程。
3、可按用户之生产设备与制程之变化整摇变性,稠度与粘度,来达到最高之First Pass Yield(初成品良率)。
技术参数:
稠度(Brookfield RVTD Viscometer ):320kcps TC
Spindle 5rpm,2min :±10%
状态 :乳黄色软膏
酸值(mgKOH/gm):130±10
固化残留物状态 :清澈透明,不粘手
绝缘阻抗值12.5mil comb :4.5ⅹ1010Ω-cm
使用参数:
1、用钢刮刀,印刷速度10-15cm/sec。
2、刮刀倾斜度角度为60-75°(与水平线)。
3、垂直压力为1.0-2.5psi为佳。
4、操作环境在20-26°C,RH60-75%为佳。
5、使用前应先空刮4-6。

BGA锡珠系列

BGA锡珠

半圆纯锡球系列

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