BGA助焊膏、BGA锡珠、锡球系列 BGA solder paste to help

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  BGA助焊膏系列

  华创生产的BGA助焊膏分为有铅助焊膏和无铅助焊膏二款。采用高温溶剂与有机活性剂所配制成的助焊介质。它是为半导体业界专门设计，用于BGA之锡珠焊接作业使用。
  BGA助焊膏特性：
  1、低活性，高绝缘阻抗值，可确保高度之成品信懒度。
  2、膏体有适中的摇变性，可以用在精确的细孔印刷制程。
  3、可按用户之生产设备与制程之变化整摇变性，稠度与粘度，来达到最高之First Pass Yield（初成品良率）。
  技术参数：
  稠度（Brookfield RVTD Viscometer ）：320kcps TC
  Spindle 5rpm，2min ：±10%
  状态 ：乳黄色软膏
  酸值（mgKOH/gm）：130±10
  固化残留物状态 ：清澈透明，不粘手
  绝缘阻抗值12.5mil comb ：4.5ⅹ1010Ω-cm
  使用参数：
  1、用钢刮刀，印刷速度10-15cm/sec。
  2、刮刀倾斜度角度为60-75°（与水平线）。
  3、垂直压力为1.0-2.5psi为佳。
  4、操作环境在20-26°C，RH60-75%为佳。
  5、使用前应先空刮4-6。
  

  BGA锡珠系列

  

  半圆纯锡球系列