无铅中温焊锡膏 Medium temperature solder paste
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无铅中温锡膏的简介：
华创牌锡铋银无铅中温焊锡膏通过SGS认证。是现阶段较低熔点的无铅锡膏（熔点178度）。焊接牢固性、综合性能较好，广泛用于无铅焊接工艺。华创中温锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”。
无铅中温锡膏的特点：
★ 中温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。无铅中温锡膏的炉温曲线：
无铅中温锡膏技术参数：(无铅中温焊锡膏Sn64Bi35Ag1 编号：HC55-64351)
无铅中温锡膏技术文章：
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| 中温焊锡膏合金 | Sn64Bi35Ag1 | 中温焊锡膏熔点(℃) | 178 | |
| 中温焊锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10.5±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃时pa.s) | 200±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
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| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 |
扩展率(%) | >87% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 电导率(%fCu) | 15.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 | |
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