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无铅中温焊锡膏 Medium temperature solder paste

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无铅中温锡膏

无铅中温锡膏简介:

华创牌锡铋银无铅中温焊锡膏通过SGS认证。是现阶段较低熔点的无铅锡膏(熔点178度)。焊接牢固性、综合性能较好,广泛用于无铅焊接工艺。华创中温锡膏全国免费物流“如不满意,原价退货”。

无铅中温锡膏特点:

★ 中温焊锡膏熔点较低,焊接温度较低。
★ 良好助焊剂配方,残留少,品质稳定。
★ 焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能好。

无铅中温锡膏炉温曲线:

无铅中温锡膏技术参数:(无铅中温焊锡膏Sn64Bi35Ag1 编号:HC55-64351)

无铅中温焊锡膏项目 无铅中温焊锡膏检测结果   无铅中温焊锡膏项目 无铅中温锡膏检测结果
中温焊锡膏合金 Sn64Bi35Ag1 中温焊锡膏熔点(℃) 178
中温焊锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >87%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 15.0 热导率(w/cm℃) 0.4
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无铅中温锡膏技术文章:

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