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有铅助焊剂 Lead flux

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助焊剂

有铅助焊剂特点:

★ 不含卤素。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊接表面无残留、无白粉产生,无吸湿性。
★ 低烟,不污染工作环境,不影响人体健康。

有铅助焊剂应用:

    对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊锡作业而言,本产品均符合以下两种严格的标准:美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以在电子通讯、电脑自动化、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用本助焊剂。

有铅助焊剂的操作:

    本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。当PC板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。
发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。
预热温度:90-115℃之间。
锡炉上的锡波:平整,PC板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。

有铅助焊剂技术说明:(编号:HC-801)

项目
规格/Specs
参考标准
  项目 规格/Specs 参考标准
扩散率%
≥75%
JIS
外观 无色透明液体 /
卤素含量%
<0.1%
JIS
比重(30℃) 0.815±0.01 JIS
铜镜测试
通过
JIS
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
绝缘阻抗值Ω
≥1.0×109Ω JIS 上锡时间 3-5秒 /
水萃取液电阻率Ω
≥5.0×104Ω JIS 操作方法 发泡、喷雾、沾浸
固态成份% 1.93±0.5% JIS 适合机型 手浸炉、波峰炉
焊点色度 光亮型 JIS 本品编号 HC-801

有铅助焊剂技术文章:

 

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