有铅助焊剂 Lead flux
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有铅助焊剂特点：
★ 不含卤素。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊接表面无残留、无白粉产生，无吸湿性。
★ 低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。有铅助焊剂应用：
对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊锡作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以在电子通讯、电脑自动化、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。
有铅助焊剂的操作：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。有铅助焊剂技术说明：(编号:HC-801)
项目规格/Specs参考标准项目 规格/Specs 参考标准 扩散率%≥75%JIS外观 无色透明液体 / 卤素含量%＜0.1%JIS比重（30℃） 0.815±0.01 JIS 铜镜测试通过JIS焊接预热温度℃ 90℃-115℃ / 绝缘阻抗值Ω≥1.0×109Ω JIS 上锡时间 3-5秒 / 水萃取液电阻率Ω≥5.0×104Ω JIS 操作方法 发泡、喷雾、沾浸 固态成份% 1.93±0.5% JIS 适合机型 手浸炉、波峰炉 焊点色度 光亮型 JIS 本品编号 HC-801
