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BGA助焊膏、锡球系列 BGA solder paste to help

纯锡球

纯锡球

我公司采用云南纯锡锭作为生产半球纯锡球的原材料,纯度高达99.95以上,同时严格执行ISO9001质量管理体系,保证每一粒锡球大小均匀、结构紧密、不受氧化呈完美的半球状,且表面无油、无杂质、绝缘性好、色泽光亮。是电镀行业必不可少的材料,同时还广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂,镀锡制品等。
半球纯锡球直径:13mm、22mm、25mm等(最常用尺寸:25mm)。

 

◇ 上一款产品:63/37锡膏 ◇ 下一款产品:散热器锡膏 ◇ 无铅系列:无铅锡丝系列无铅锡条系列无铅锡膏系列
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