SMT焊锡膏 Solder Paste

焊锡膏类别：

★ 按合金种类分类：

无铅锡膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。

有铅锡膏 (Sn63/Pb37)。

★ 按焊料合金熔化温度分类：

高温锡膏 (熔点：217℃)。

常温锡膏 (熔点：183℃)。

低温锡膏 (熔点：138℃)。

★ 按合金粒度大小分类:

粗粉：2.5号粉(20um-38um)。

细粉：3.0号粉(25um-45um)。

焊锡膏特点:

1、锡膏颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。

2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。

3、焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少。

4、较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。

焊锡膏简介:

随着电子产品日趋集成化、小型化，制造商对焊锡膏综合性能的要求也越来越高。我公司生产的焊锡膏不但具有良好的印刷性，而且在可焊性及焊后残留方面均表现优异，是SMT产品品质的可靠保障。公司引进日本进口全套设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质SMT焊锡膏。

焊锡膏技术说明：

项目明细 63/37焊锡膏说明 编号 HC63 合金成份 Sn63/Pb37 熔点(℃) 183℃ 焊锡膏外观 淡灰色，圆滑状无分层 焊剂含量(wt%) 10±0.5 卤表含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 合格 表面绝缘40℃/90RH >1×1012 扩展率（%） >89 锡珠测试 合格
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