焊锡膏的使用方法
-
焊锡膏的使用方法
一、冷藏、保存及注意事项：
A、不要冷冻，保存10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在5-10℃以延长保存期限。
B、在使用前：预先将锡膏从冰箱中取出在室温下至少放2-4小时，这是为了使锡膏恢复至室内工作温度，也是为防水分在锡膏表面冷凝。
C、在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
D、尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免直接吸入挥发之气体。
二、锡膏搅拌：
A、为了使锡膏完全地均匀温合，在回温后请充分搅拌约1-4分钟。
B、要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏密封。
三、使用环境：
锡膏最佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。
四、印刷：
A、刮刀角度：60度为标准。
B、硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
C、离开接触距离：0mm。
D、印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
E、印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
五、贴元器件及回流：
按各产品要求及炉温曲线来操作。注意调节好炉温与锡膏回流炉温相配套。如有更好的方案请告知我们：961089484@qq.com 谢谢！我们本着分享、交流、学习的态度与各位共同解决焊锡中出现的问题。特别声明：我们支持原创作品，如需转载请链接出处网址：http://www.szhchx.com/ 谢谢！
