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焊锡膏的使用方法

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焊锡膏的使用方法


一、冷藏、保存及注意事项:
  A、不要冷冻,保存10℃以下的干燥环境,锡膏应冷藏在5-10℃以延长保存期限。
  B、在使用前:预先将锡膏从冰箱中取出在室温下至少放2-4小时,这是为了使锡膏恢复至室内工作温度,也是为防水分在锡膏表面冷凝。
  C、在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
  D、尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免直接吸入挥发之气体。
  二、锡膏搅拌:
  A、为了使锡膏完全地均匀温合,在回温后请充分搅拌约1-4分钟。
  B、要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,必须一直使未使用过的锡膏密封。
  三、使用环境:
  锡膏最佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。
  四、印刷:
  A、刮刀角度:60度为标准。
  B、硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
  C、离开接触距离:0mm。
  D、印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2
  E、印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
  五、贴元器件及回流:
  按各产品要求及炉温曲线来操作。注意调节好炉温与锡膏回流炉温相配套。


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