无铅焊锡膏 Lear-free solder paste
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无铅焊锡膏的简介：
华创牌无铅锡膏引进日本全套无铅锡膏生产、检测设备，采用法国IPS锡粉，独特配方，在真空密封、氮气保护下生产出JPN专利授权的无铅锡膏。全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。
无铅焊锡膏的特点：
★ 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。无铅焊锡膏的种类：
1、高温无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
2、0.3银无铅焊锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7
3、中温无铅焊锡膏Sn64Bi35Ag1
4、低温无铅焊锡膏Sn42Bi58 无铅焊锡膏技术参数：(锡银铜无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 编号：HC55-305)
无铅焊锡膏技术文章：
| 无铅锡膏项目 | 无铅锡膏检测结果 | 无铅锡膏项目 | 无铅锡膏检测结果 | |
| 无铅锡膏合金 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 无铅锡膏熔点(℃) | 217 | |
| 无铅锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 11±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 180±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
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| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 |
扩展率(%) | >90% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 | |
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