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现代电子焊接工艺为何要使用环保免洗工艺?

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现代电子焊接工艺为何要使用环保免洗工艺?


  在焊锡产品中现代电子焊接环保免洗工艺主要表现在:免洗焊锡丝、免洗焊锡膏、免洗助焊剂等产品上。我们在生产这类产品时必须在这些产品中的化学药剂上做相应的处理 和加工,才能生产出符合环保免洗的焊锡产品,尤其是SMT焊接工艺对免洗工艺的依赖性更为突出。对于采用环保免洗工艺的原因如下:
  由于CFC(氟氯烃)及1.1.1-三氯乙烷具有清洗能力强、相容性好、使用安全、元件干燥快等优点,所以,一直被认为是一种理想的清洗剂。长期以来,电子工业在清洗元器件中 一直使用这些产品,尤其是SMT元件的焊后清洗。然而,自80年代中后期,人们发现CFC等清洗剂中的ODS臭氧耗竭物质破坏了生态平衡,严重地威胁着人们的生命。为此,开发替代 ODS物质技术在全球展开。由此可见,使用SMT技术中使用免清洗焊接材料是大势所趋,实现绿色制造是全球一致的呼声。可是免清洗的效果又是如何呢?免清洗材料能够与CFC媲美 吗?通过对免清洗材料、工艺和设备的分析了免清洗技术的将来发展趋势。
  直到90年代初,工业发达国家先后研制开发了低固态焊剂的主要替代技术,此焊剂中的溶剂主要是异丙醇、乙醇或甲醇。这些焊剂的残渣少或无残渣,所以,焊后可以不用清洗。


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