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无铅焊料发展的重要进程

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无铅焊料发展的重要进程


◆ 1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品。
◆ 1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc Mj30。
◆ 2000年1月:NEMI向工业界推荐标准无铅钎料,Sn3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7或Sn-3.5Ag用于波峰焊。
◆ 2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap第四版发表,建议美国企业2001年推出无铅化,2004年实现全面无铅化。
◆ 2000年8月:日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装。
◆ 2002年1月:欧盟Lead-Free Roadmap 1.0版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计数据。
◆ 2002年10月:欧洲议会与欧盟部长会议组织就WEEE草案达成初步协议:2006年7月截止,欧盟各成员国市场上的消费类电子产品实现全面无铅化。
◆ 2003年2月13日,欧盟在其《官方公报》上公布《关于电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》,正式批准WEEE和RHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品。
◆ 2003年3月,信息产业部拟定《电子信息生产污染防治管理办法》,自2006年7月1日禁止电子产品中含Pb。
◆ 2005年8月13日,欧盟《关于在电子电气设备投放市场,收回以及环境友善处理法律草案》(WEEE)指令生效,要求欧盟成员国市场上销售的消费类电子产品全面实现无铅化。
◆ 2006年7月1日,欧盟《关于在电子电气产品中禁止使用某些有害物质》(ROHS)指令正式生效,强制要求在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅产品(个别类型电子产品暂时除外),并明确禁止使用六大有害物质及限量标准。
◆ 2006年7月1日,中国信息产业部拟定的草案《电子信息产品生产污染防治管理办法》生效,明确电子信息产品中禁止使用铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六合铬(Cr6+),聚合溴化联苯(PBB)、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)六大有害物质。

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