无铅锡膏 Lead-free Solder Paste

无铅焊锡膏类别：

★ 锡银铜无铅锡膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。

★ 含0.3银无铅锡膏 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)。

★ 低温型无铅锡膏 (Sn42Bi58)。

无铅焊锡膏特点:

1、产品符合IPC ROL0, No-Clean行业标准。

2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。

3、良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。

4、无铅锡膏焊点饱满、光亮、无虚焊等不良。

5、较宽的回流曲线适应性，适用不同焊炉。

无铅焊锡膏简介:

我公司专业生产JPN专利授权无铅锡膏，采用法国IPS进口原材料、引进日本进口全套设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质无铅锡膏。同时加强了无铅锡膏的润湿性、耐热性、粘度印刷性，为你解决了立碑、虚焊、残留等不良。无铅锡膏顺利通过第三方环保检测（SGS检测认证）。

无铅焊锡膏技术说明：

项目明细 锡银铜无铅锡膏 0.3银无铅锡膏 编号 HC55 HC55 合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点(℃) 217℃ 220℃ 外观 淡灰色，圆滑状 淡灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 11±0.5 11±0.5 卤表含量(wt%) RMA型 RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10 190±10 颗粒体积(μm) 25-45 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 >1×105 铭酸银纸测试 合格 合格 铜板腐蚀测试 合格 合格 表面绝缘40℃/90RH >1×1013 >1×1013 扩展率（%） >90 >85 锡珠测试 合格 合格
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