SMT焊錫膏 Solder Paste

焊錫膏類別：

★ 按合金種類分類：

無鉛錫膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。

有鉛錫膏 (Sn63/Pb37)。

★ 按焊料合金熔化溫度分類：

高溫錫膏 (熔點：217℃)。

常溫錫膏 (熔點：183℃)。

低溫錫膏 (熔點：138℃)。

★ 按合金粒度大小分類:

粗粉：2.5號粉(20um-38um)。

細粉：3.0號粉(25um-45um)。

焊錫膏特點:

1、錫膏顆粒呈球形狀、氧含量低、均勻分佈。

2、粘度適中、穩定、適用於高速或手工印刷。

3、焊點光亮、飽滿、無錫珠，且殘留物極少。

4、較寬的回流溫度曲線，適用不同爐溫操作。

焊錫膏簡介:

隨著電子產品日趨集成化、小型化，製造商對焊錫膏綜合性能的要求也越來越高。我公司生產的焊錫膏不但具有良好的印刷性，而且在可焊性及焊後殘留方面均表現優異，是SMT產品品質的可靠保障。公司引進日本進口全套設備，在密封、真空狀況下加入氮氣保護，以確保生產出最佳品質SMT焊錫膏。

焊錫膏技術說明：

項目明細 63/37焊錫膏說明 編號 HC63 合金成份 Sn63/Pb37 熔點(℃) 183℃ 焊錫膏外觀 淡灰色，圓滑狀無分層 焊劑含量(wt%) 10±0.5 鹵表含量(wt%) RMA型 粘度(25℃時pa.s) 180±10 顆粒體積(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 銘酸銀紙測試 合格 銅板腐蝕測試 合格 表面絕緣40℃/90RH >1×1012 擴展率（%） >89 錫珠測試 合格
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