無鉛錫膏 Lead-free Solder Paste

無鉛焊錫膏類別：

★ 錫銀銅無鉛錫膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。

★ 含0.3銀無鉛錫膏 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)。

★ 低溫型無鉛錫膏 (Sn42Bi58)。

無鉛焊錫膏特點:

1、產品符合IPC ROL0, No-Clean行業標準。

2、粘度適中、穩定、適用於高速或手工印刷。

3、良好的潤濕性、錫爬升率高、殘留物少。

4、無鉛錫膏焊點飽滿、光亮、無虛焊等不良。

5、較寬的回流曲線適應性，適用不同焊爐。

無鉛焊錫膏簡介:

我公司專業生產JPN專利授權無鉛錫膏，採用法國IPS進口原材料、引進日本進口全套設備，在密封、真空狀況下加入氮氣保護，以確保生產出最佳品質無鉛錫膏。同時加強了無鉛錫膏的潤濕性、耐熱性、粘度印刷性，為你解決了立碑、虛焊、殘留等不良。無鉛錫膏順利通過第三方環保檢測（SGS檢測認證）。

無鉛焊錫膏技術說明：

項目明細 錫銀銅無鉛錫膏 0.3銀無鉛錫膏 編號 HC55 HC55 合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(℃) 217℃ 220℃ 外觀 淡灰色，圓滑狀 淡灰色，圓滑狀 焊劑含量(wt%) 11±0.5 11±0.5 鹵表含量(wt%) RMA型 RMA型 粘度(25℃時pa.s) 180±10 190±10 顆粒體積(μm) 25-45 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 >1×105 銘酸銀紙測試 合格 合格 銅板腐蝕測試 合格 合格 表面絕緣40℃/90RH >1×1013 >1×1013 擴展率（%） >90 >85 錫珠測試 合格 合格
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