低溫錫膏 Hypothermia Solder Wire

低溫錫膏類別：

★ 錫鉍低溫錫膏 (Sn42Bi58----138度)

★ 錫鉍銀低溫錫膏 (Sn64Bi35Ag1----178度)

低溫錫膏特點:

1、低溫錫膏熔點較低，焊接溫度較低。

2、有效保護電子元器件不被高溫損傷。

3、焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩定。

4、粘度適中，優良的印刷性，粘性時間長。

5、低溫錫膏屬無鉛環保型錫膏，SGS認證。

低溫錫膏簡介:

隨著SMT技術的改善與人類環保意識的提升，我公司專業生產無鉛低溫錫膏，其熔點溫度低至於138℃或178℃，符合SMT低溫作業要求，有效保護電子元器件。被越來越多的廠家注重和選用。經第三方權威檢測機構（SGS）檢測認證，其品質完全符合歐盟RoHS標！並為客戶提供SGS檢測報告。

低溫錫膏技術說明：

項目明細 錫鉍說明 錫鉍銀說明 編號 HC55 HC55 合金成份 Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1 熔點(℃) 138℃ 178℃ 外觀 淡灰色，圓滑狀 淡灰色，圓滑狀 焊劑含量(wt%) 9.0±1.0 9.0±1.0 鹵表含量(wt%) <0.01 <0.01 粘度(25℃時pa.s) 180±10% 190±10% 顆粒體積(μm) 25-45 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 >1×105 銘酸銀紙測試 合格 合格 銅板腐蝕測試 合格 合格 表面絕緣40℃/90RH >5×1011 >5×1011 擴展率（%） >75 >80 錫珠測試 合格 合格
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