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锡铋银0.3银无铅锡膏 Lead-free solder paste tin silver bismuth 0.3

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锡铋银锡膏

锡铋银0.3银无铅锡膏简介:

最新研发上市的华创牌锡铋银0.3银无铅锡膏熔点为178-183度,它独有的低成本、低熔点已成为市场的新宠,作为Sn64Bi35Ag1锡铋银锡膏的有效补充。华创牌锡铋银0.3银无铅锡膏焊接效果佳,又增加了焊接牢固性。全国免费物流。

锡铋银0.3银无铅锡膏特点:

★ 熔点较低、成本较低,焊接性能稳定。
★ 为锡铋银中温锡膏的用户增加一款选择。
★ 焊接完善、残留少、高性价比。

锡铋银0.3银无铅锡膏炉温曲线:

锡铋银0.3银无铅锡膏技术参数:(0.3银中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3 编号:HC55-SBA03)

锡铋银0.3银无铅锡膏项目 锡膏检测结果   锡铋银0.3银无铅锡膏项目 锡膏检测结果
焊锡膏合金 Sn64.7Bi35Ag0.3 焊锡膏熔点(℃) 178-183
焊锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >87%
锡珠测试 合格 触变指数 0.58
导电率(%oflACS) 15.0 热导率(w/cm℃) 0.4
>> 0.3银中温锡膏技术下载 >> 0.3银中温锡膏说明书PDF格式 >> PDF锡膏SGS报告

锡铋银0.3银无铅锡膏技术文章:

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