锡铋银0.3银无铅锡膏 Lead-free solder paste tin silver bismuth 0.3
-
锡铋银0.3银无铅锡膏的简介：
最新研发上市的华创牌锡铋银0.3银无铅锡膏熔点为178-183度，它独有的低成本、低熔点已成为市场的新宠，作为Sn64Bi35Ag1锡铋银锡膏的有效补充。华创牌锡铋银0.3银无铅锡膏焊接效果佳，又增加了焊接牢固性。全国免费物流。
锡铋银0.3银无铅锡膏的特点：
★ 熔点较低、成本较低，焊接性能稳定。
★ 为锡铋银锡膏的用户增加一种选择。无铅低温锡膏的炉温曲线：
锡铋银0.3银无铅锡膏技术参数：(锡铋银0.3银无铅锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3 编号：HC55-SBA03)
锡铋银0.3银无铅锡膏技术文章：
| 锡铋银0.3银无铅锡膏项目 | 锡膏检测结果 | 锡铋银0.3银无铅锡膏项目 | 锡膏检测结果 | |
| 焊锡膏合金 | Sn64.7Bi35Ag0.3 | 焊锡膏熔点(℃) | 178-183 | |
| 焊锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10.5±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃时pa.s) | 200±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
|
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 |
扩展率(%) | >87% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 触变指数 | 0.58 | |
| 导电率(%oflACS) | 15.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 | |
>> 0.3银中温锡膏技术下载 >> 0.3银中温锡膏说明书PDF格式 >> PDF锡膏SGS报告 |
||||
