焊锡丝焊接不良现象分析
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焊锡丝焊接不良现象分析
焊锡丝焊接不良的现象大致如下：
一、冰柱（拉尖）：
◇ 温度传导不均匀；
◇ PCB或零件焊锡性不良；
◇ PCB的设计不良。
二、架桥：
◇ PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥；
◇ PCB线路设计太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近；
◇ PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留；
◇ PCB或零件脚焊性不良；
◇ 助焊剂活性不够。
焊锡丝焊接不良的原因大致如下：
◇ 主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖；
◇ 锡球、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干；
◇ 输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡；
◇ 抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干；
◇ 预热或锡温度不足；
◇ 助焊剂活性与比重选择不当。
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