红胶 Red glue
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红胶简介：
贴片红胶是SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺。具有以下特点：
1.贮存稳定，使用方便；
2.快速固化，强度好；
3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。红胶特征：
1、容许低温度硬化；
2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。红胶使用方法：
★ 为使红胶的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
★ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
★ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
★ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
★ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
★ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。红胶硬化条件：
★ 富士红胶8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
★ 富士红胶8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
★ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
★ 依装着于基板的零件大小，及装着位置不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需找出最适合的硬化条件。
