波峰焊接不良全方位分析之其他原因

内容	原因	问题点	对策
1．润湿不良	1-1）P板引线严重氧化	1-1)引线的前期处理不充分而引起	1-1）助焊剂浓度→UP 预备加热→UP 焊锡温度→UP 1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认
2．包焊	2-1）引线氧化（润湿不良） 2）焊锡温度，时间不足 3）P板输送速度过快 4）焊锡过盛	2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良	2-1）除去印制板，引线的氧化物 -2）焊接时间及热量要充分
3．焊锡氧化物附着	3-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物 -2）助焊剂涂布不完全 -3）阻焊剂未硬化 -4）焊锡温度过高 -5）焊点面上有焊锡氧化物	3-1）焊锡槽不干净	3-1）清理焊锡槽

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