• 无铅焊锡
  • 焊锡生产
  • 5大优势6大承诺
  • 无铅焊锡第1品牌
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4

波峰焊接不良全方位分析之其他原因

导航:华创焊锡 >> 技术支持 >> 技术文章 >> 波峰焊接不良全方位分析之其他原因

波峰焊接不良全方位分析之其他原因

 

内容 原因 问题点 对策
1.润湿不良
1-1)P板引线严重氧化
1-1)引线的前期处理不充分而引起
1-1)助焊剂浓度→UP
预备加热→UP
焊锡温度→UP
1-2)P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认
2.包焊
2-1)引线氧化(润湿不良)
2-2)焊锡温度,时间不足
2-3)P板输送速度过快
2-4)焊锡过盛
2-1)稍微拉一下不会脱落,导电功能也显得良好,但几个月或几年后将导电不良
2-1)除去印制板,引线的氧化物
2-2)焊接时间及热量要充分
3.焊锡氧化物附着
3-1)焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物
3-2)助焊剂涂布不完全
3-3)阻焊剂未硬化
3-4)焊锡温度过高
3-5)焊点面上有焊锡氧化物
3-1)焊锡槽不干净
3-1)清理焊锡槽

  如有更好的方案请告知我们:961089484@qq.com 谢谢!我们本着分享、交流、学习的态度与各位共同解决焊锡中出现的问题。特别声明:我们支持原创作品,如需转载请链接出处网址:http://www.szhchx.com/ 谢谢!

  上一篇:波峰焊接不良分析之基板·电子元件的原因(二) 下一篇:波峰焊接产生很多锡渣的原因及解决方案
联系方式:全国免费试样电话:0755-2744 2563 、2744 3450 自动传真:0755-2744 2339 全国统一客服:400-0755-315 业务手机:(0)137 6044 0723 QQ:12547 62664
相关产品:无铅锡膏 | 针筒锡膏 | 散热器锡膏 | 半导体锡膏 | 低温锡膏 | 6337锡丝 | 免洗锡丝 | 含银锡丝 | 焊不锈钢锡丝 | 焊铝焊锡丝 | 无铅锡条 | 波峰焊锡条
深圳市华创精工科技有限公司-华创焊锡版权所有