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波峰焊接不良全方位分析之基板·电子元件的原因(二)

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波峰焊接不良全方位分析之基板·电子元件的原因(二)

 

26.焊盘过小
26.焊盘和焊锡分离的关系
焊盘小=慢慢断开
焊盘大=迅速断开
26.焊盘直径是孔径的2∽3倍
若空径=0.8φ
焊盘直径=1.6∽2.4φ
导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定,还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合,应为孔径的2∽3倍。
27-1)引线过短
27-2)引线过长
27-1)焊锡慢慢分离容易形成桥接
27-2)焊接时,由于下部张力发生作用,容易出现空洞
27-1)焊接面以下引线的长度是直径的2∽3倍(过量焊点良好)为好
  引线直径        引线长度
    0.6φ   →     1.2∽1.8mm
    0.8φ   →     1.6∽2.4mm
28.助焊剂的气体排出不充分
28-1)元件紧贴币制板,气体无法向上排出,从焊接部沿引线出现气体(发生空洞)
28-1)与印制板间留出少许间距
   采用产生较少气体的助焊剂
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29.引线上有树脂附着
29-1)陶瓷电容、引线上有树脂附着,使焊锡不湿润,引起凹陷
29-1)除去树脂
30.引线直径和孔径过大(非金属化间隙大)
30-1. 出现较多空洞
30-1)使非金属化间隙达到0.2∽0.3mm
请pcb高手指正
喷流式 ドラッダ式
引线直径 孔直径 孔直径
0.6φ 0.6φ 0.8∽1.0φ
0.8φ 1.0φ 1.0∽1.2φ
31.引线直径和孔直径过小(非金属化间隙小)
31-1)0.05mm以下的场合,助焊剂在孔内积存,焊锡热量被气化,热膨胀,沿引线产生空洞。
31-1)请pcb高手指教

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