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波峰焊接不良全方位分析之基板·电子元件的原因(一)

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波峰焊接不良全方位分析之基板·电子元件的原因(一)

 

电子元件原因 问题点 对策
17.焊接面未涂布阻焊剂
17.蚀刻部有微小的凸凹面,焊锡不易脱落,焊锡分离不均匀。会导致:
①增加桥接
②电气特性的损失
③铜混入
④线路剥离、损伤
⑤其它待追加內容
17.不露出基板面,在焊盘上印刷
*线路间无段差,焊锡分离平滑(IC)
*其它待追加內容
18.印制板焊接部、电子部引线被氧化或有污垢
18.印制板的洗净、干燥不充分,保存期间严重氧化的场合,由于甩锡使焊锡分离不均匀。
18.提高助焊剂的密度
  延长焊接时间,提高焊接温度
19.焊盘间有油墨标志
19.油墨标志成了桥接的原因
请pcb高手赐教
20.焊盘中心无孔
20.由于焊锡向焊盘以外的范围扩散,中心无孔的场合出现空洞、桥接现象
20.焊盘中心设置孔
桥接→无
空洞→无
21.IC焊盘的形状
21.IC图形和焊锡流向
*圆形
*猫眼形
*纳豆形
*方块形
21.桥接发生顺序   过量焊点发生的顺序
    1              1
    3              3
    2              2
    4              4
22.印制板的焊接方向
22.图略
22.SO·QFP·IC按进行方向装配的板,桥接、不润湿现象少
23.片状元件脱落多
23.
  低温硬化接着剂 UV+热硬化
品番 SA—33.35 UVS—50
硬化
时间
120℃—60Sec 150℃—60Sec
チップ2125 3.5kg 1.5kg
玻璃
二极管
1.5kg 0.7kg
23.UV+热硬化型粘合剂更换成—液性低温硬化型粘合剂
优点:
1)由150℃降至120℃以上能降低铜类的氧化程度
2 大约能提高2倍的粘接强度,能防止焊接时的脱落。
24.片状元件不湿润很多
24.*粘合剂的渗入,有气体放出
  *回路部有氧化物附着
  *使用低固形型助焊剂抑制气体
  *预热要达到90℃以上
  *注意二极管的进行方向
  *其它追加内容
24.*重新研究粘合剂
  *波峰突起且能前后振动为好
(对防止长的元件和有间距的片状元件的不湿润有利)
其它追加内容
25.部品引线严重被氧化
25.由于湿润性不良,焊锡分离不光滑,形成桥接
25.温度稍高一些(255∽256℃,引线预备焊接后再进行焊接。
※电镀锡铅的厚度必须在6um以上
  如有更好的方案请告知我们:961089484@qq.com 谢谢!我们本着分享、交流、学习的态度与各位共同解决焊锡中出现的问题。特别声明:我们支持原创作品,如需转载请链接出处网址:http://www.szhchx.com/ 谢谢!
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