波峰焊接不良全方位分析之焊锡·焊锡槽的原因
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波峰焊接不良全方位分析之焊锡·焊锡槽的原因
焊锡的原因
问题点
对策
8．焊锡温度低（高粘度）
8．对焊锡面加热不足，共晶点（固→液→固）差异，使焊锡分离不良。
·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良（450dy/cm…250℃）。
8．调整到标准温度
拖动式…240℃
喷流式…245∽258℃
9．焊锡温度高（低粘度）
9．焊接面的助焊剂作用丧失（加热时的保护），被再氧化，焊锡分离不良。
<焊锡温度和粘合强度>
*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱。
9．控制在260℃以下
10．焊锡中混入杂物（铜超过0.3%）
10．如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。
10．超过0.3%要更换
*印制板焊接点数 约800点
若日产800张 15天∽20天后
混入铜 0.15∽0.2%
经过6个月∽1年后超过0.4%
(焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉)
11．焊锡时间短
11．由于电子部品引线形状（厚度、直径、形状、长度）以及氧化程度使焊接面的热量不足，从而导致焊锡分离不良。
11．确认温度及焊接时间
参考标准:
单面板 240∽250℃ 2∽3秒
双面板 250∽255℃ 3∽4秒
多面板 255∽258℃ 4∽6秒
12：在氧化膜上焊接
12．焊接面加热不足导致焊锡分离不良。
12．除去氧化膜
13．焊锡面水平和印制板水平不一致
-焊接的基础-
13-1．焊锡从印制板脱离时，分离不均匀。
13-2．喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流。
13-3．由于印制板变形导致板面不水平。
13-4．卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着，使P板不平。
13．喷流喷射口,检查测定
槽内的清扫
印制板浮起
喷流式→控制在印制板厚板的1/2
采用防止变形的治具
经常清扫
14．第二次波湍流
14-1．焊锡从印制板脱离时，焊锡分离不均匀（喷射口、导管、整流板上有氧化物附着）。
14-2．由于波高值增高，转速加快。
14．清扫槽内
整流（平滑性），使焊锡均匀分离，降低转速度整流。
15．焊锡从印制板上脱落角度低
15．角度低→桥接多、空洞少。
角度高→桥接少、空洞多。
15．角度变更（4°→5∽6°）
调整喷射口
16．流速偏快或偏慢
16．快→桥接多、空洞少。
慢→桥接少、空洞多。
16．参考速度
拖动式 2.0∽2.5m/分
喷流式 1.0∽1.2m/分
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