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波峰焊接不良全方位分析之焊锡·焊锡槽的原因

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波峰焊接不良全方位分析之焊锡·焊锡槽的原因

 

焊锡的原因 问题点 对策
8.焊锡温度低(高粘度)
8.对焊锡面加热不足,共晶点(固→液→固)差异,使焊锡分离不良。
·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良(450dy/cm…250℃)。
8.调整到标准温度
  拖动式…240℃
  喷流式…245∽258℃
9.焊锡温度高(低粘度)
9.焊接面的助焊剂作用丧失(加热时的保护),被再氧化,焊锡分离不良。
<焊锡温度和粘合强度>
*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱。
9.控制在260℃以下
10.焊锡中混入杂物(铜超过0.3%)
10.如果第一次混入铜多,达到0.3%以上,桥接和微桥接增多,焊锡易变脆,融点变高。
10.超过0.3%要更换
  *印制板焊接点数  约800点
  若日产800张 15天∽20天后
  混入铜 0.15∽0.2%
  经过6个月∽1年后超过0.4%
  (焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉)
11.焊锡时间短
11.由于电子部品引线形状(厚度、直径、形状、长度)以及氧化程度使焊接面的热量不足,从而导致焊锡分离不良。
11.确认温度及焊接时间
参考标准:
单面板  240∽250℃  2∽3秒
双面板  250∽255℃  3∽4秒
多面板  255∽258℃  4∽6秒
12:在氧化膜上焊接
12.焊接面加热不足导致焊锡分离不良。
12.除去氧化膜
13.焊锡面水平和印制板水平不一致
-焊接的基础-
13-1.焊锡从印制板脱离时,分离不均匀。
13-2.喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流。
13-3.由于印制板变形导致板面不水平。
13-4.卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着,使P板不平。
13.喷流喷射口,检查测定
  槽内的清扫
  印制板浮起
喷流式→控制在印制板厚板的1/2
  采用防止变形的治具
  经常清扫
14.第二次波湍流
14-1.焊锡从印制板脱离时,焊锡分离不均匀(喷射口、导管、整流板上有氧化物附着)。
14-2.由于波高值增高,转速加快。
14.清扫槽内
   整流(平滑性),使焊锡均匀分离,降低转速度整流。
15.焊锡从印制板上脱落角度低
15.角度低→桥接多、空洞少。
  角度高→桥接少、空洞多。
15.角度变更(4°→5∽6°)
  调整喷射口
16.流速偏快或偏慢
16.快→桥接多、空洞少。
  慢→桥接少、空洞多。
16.参考速度
  拖动式  2.0∽2.5m/分
  喷流式  1.0∽1.2m/分
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