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波峰焊接不良全方位分析之助焊剂的原因

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波峰焊接不良全方位分析之助焊剂的原因

 

助焊剂原因 问题点 相应对策
1.密度高
1-1.浓度高,使焊锡分离不良
1-2.使时间达到设定温度所须的时间(焊锡温度时间不足)
1-3.助焊剂气体多成为不润湿的原因
1.有必要选定适合于产品的助焊剂以及进行焊剂的密度管理
*是否混入水分、杂质
2.密度低
2.预热和焊接的瞬间,产生的热量使引线和回路面被再氧化,焊锡的分离变得不良;不能发挥助焊剂的作用。
·表面张力低下
·加热时的保护
·氧化物的除去
2.助焊剂控制器的引进
3.涂布不均匀
3.部分被氧化,(在氧化物上进行焊接,张力强度变弱)焊锡分离不均匀
3.发泡式→1φ∽1.5φ是否均匀
  喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等
4.老化
4.金属氧化物、污垢、油脂以及空气中的水分等吸收后,焊锡分离不良。
(氧化物除去能力低下,表面张力)
4.7∽20天内交换新品
·是否混入水分(空气)
·梅雨期根据品质状况更换
·30℃以上不可使用(变色)
·存放6个月以上的不可使用
·容器是使用小的过滤器,经常用新液涂P板
5.预热不充分
5-1.焊锡温度低下导致焊锡分离不良
5-2.活性剂在焊锡温度作用下被气化,失去了除去氧化物的作用,焊锡分离变得不良
5-3.喷流波漏喷
5.确认印制板焊接面的予热温度
   单面板→90℃~100℃
   双面板→100℃~110℃
   多层板→115℃~125℃
6.预热过度
6.没有实现加热时的保护,失去助焊剂的效果,被再次氧化,使焊锡分离不良
6.确认印制板焊接面的予热温度
   单面板→90℃~100℃
   双面板→100℃~110℃
   多层板→115℃~125℃
*从预热器出口到进入焊锡槽的温度是否低下。
7.跟涂布在印制板
上的预助焊剂相
溶性差
7.助焊剂使预助焊剂成分失去平衡,效果下降,焊锡分离变差。
7.使用同一厂商的预助焊剂
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