关于散热器焊锡膏焊接不良现象分析
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关于散热器焊锡膏焊接不良现象分析
一、锡面不平整，呈波浪起伏状。原因分析：
1、散热器焊锡膏的助焊剂润湿性不够。锡铋是润湿性较差的合金，这需要添加润湿性能更好的助焊剂作为熔剂。
2、升温速率太慢，导致助焊剂过早挥发，影响润湿性能的发挥。调快升温速率将有助改善。
3、回流时间过长，润湿性能失效，反润湿现象。结合链速与回流区及冷却区的调整。
二、溢锡不良：有多种溢锡不良现象，如：鳍片溢锡、折片溢锡、孔洞溢锡等。
1、鳍片溢锡：锡从鳍片与底板接触部位周围溢出或从鳍片缝隙中溢出。
A、散热器焊锡膏的润湿性能不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有较多空洞，通常是鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因）。因此则需要改善润湿性更好的助焊剂。
B、模板太厚，造成焊锡膏印刷量大而溢出。修改钢网开口可以改善此不良。
C、回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而溢锡部位可看到残留属于此现象)。由此降低升温速率，使助焊剂挥发更充分，减少残留，并适当缩短回流时间。
2、折片溢锡：折片焊接面边缘有不连续锡溢出则为折片溢锡，如果锡是连续且每个折片旁都有，则为折片移动造成。针对这一情况需改用带有润湿性更好的助焊剂的散热器焊锡膏。
3、孔洞溢锡：锡从缝隙中溢出。
A、焊缝垂直，锡熔化时沿着缝隙往下流。为此可将焊缝改成水平放置再作业。
B、润湿性过高，锡流动性太好。降低散热器焊锡膏中的助焊剂的润湿性能则可改善。
三、溢出松香：松香铺展面积大或从缝隙溢出。
1、散热器焊锡膏中的助焊剂固体含量高。改用少残留的助焊剂配方。
2、回流时升温速率过快，造成锡熔化时溶剂残留多。为此降低升温速率即可。
四、出现空洞现象：分为小面积空洞和大面积空洞。
1、小面积空洞：由于助焊剂未完全挥发的气泡造成。对些可以加快升温速率，提高回流峰值温度来解决。
2、大面积空洞：由于润湿性不良造成。改用润湿性能更好的散热器焊锡膏配方。
五、冷焊现象：强度低，拉开后有一侧焊接面锡量少。这是锡未完全熔化或未扩散。提高焊接温度及延长回流时间来改善。如有更好的方案或建议请告知我们：961089484@qq.com 谢谢！我们本着分享、交流、学习的态度与各位共同解决焊锡中出现的问题。特别声明：我们支持原创作品，如需转载请链接出处网址：http://www.szhchx.com/ 谢谢！
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