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回流焊接过程中出现焊料球的解决方案

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回流焊接过程中出现焊料球的解决方案


  回流焊接过程中出现焊料球的原因:在元器件贴装过程中,焊锡膏被置于片式元件引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊锡膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分,所有焊料颗料不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成焊料球。因此,焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致焊料球形成的根本原因。
  原因分析与控制方法造成焊料润爆湿性差的原因很多,以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施如下:
  1)回流温度曲线设置不当。焊锡膏的回流与温度和时间有关,如果未到达足够的温度或时间,焊锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快,时间过短,使焊锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时,引起水分、溶剂沸腾,溅出焊料球。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~40C/S是较理想的。
  2)如果总在同一位置上出现焊料球,就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求,焊盘尺寸偏大,以及表面材质较软,会造成印刷焊锡膏的外形轮廓不清晰,互相牵连,这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时,回流焊后必须造成引脚间大量焊煜球的产生。因此,应针对焊盘图形的不同形状和中心矩,选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。
  3)如果从贴片至回流焊的时间过长,则因焊膏中焊料粒子的氧化,焊剂变质、活性降低,会导致焊膏不回流,产生焊料球。选用工作寿命长一些的焊膏,则会减轻这种影响。
  4)另外,焊锡膏错印的印制板清洗不充分,会使焊锡膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前,贴放元器件时,使印刷焊锡膏变形。这些也是造成焊料球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心,严格遵照工艺要求和操作规程进行生产,加强工艺过程的质量控制。


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