低温锡膏 Hypothermia Solder Wire

低温锡膏类别：

★ 锡铋低温锡膏 (Sn42Bi58----138度)

★ 锡铋银低温锡膏 (Sn64Bi35Ag1----178度)

低温锡膏特点:

1、低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。

2、有效保护电子元器件不被高温损伤。

3、焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

4、粘度适中，优良的印刷性，粘性时间长。

5、低温锡膏属无铅环保型锡膏，SGS认证。

低温锡膏简介:

随着SMT技术的改善与人类环保意识的提升，我公司专业生产无铅低温锡膏，其熔点温度低至于138℃或178℃，符合SMT低温作业要求，有效保护电子元器件。被越来越多的厂家注重和选用。经第三方权威检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！并为客户提供SGS检测报告。

低温锡膏技术说明：

项目明细 锡铋说明 锡铋银说明 编号 HC55 HC55 合金成份 Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1 熔点(℃) 138℃ 178℃ 外观 淡灰色，圆滑状 淡灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0±1.0 9.0±1.0 卤表含量(wt%) <0.01 <0.01 粘度(25℃时pa.s) 180±10% 190±10% 颗粒体积(μm) 25-45 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 >1×105 铭酸银纸测试 合格 合格 铜板腐蚀测试 合格 合格 表面绝缘40℃/90RH >5×1011 >5×1011 扩展率（%） >75 >80 锡珠测试 合格 合格
		低温焊锡膏说明书MSDS下载

请点击任选方式在线咨询： 联系方式 公司介绍 锡渣回收