锡铋铜无铅低温锡膏 Tin bismuth copper low temperature paste
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锡铋铜无铅低温锡膏的简介：
华创牌锡铋铜无铅低温锡膏是最新款的熔点在146-186度的低熔点无铅锡膏，其焊接作业温度在180度左右。锡铋铜无铅低温锡膏加入Cu铜金属之后改变了SnBi锡铋合金的焊点韧性，大幅提高了焊点可靠性，主要适用于不耐高温的PCB或元器件的焊接工艺，降低对工艺中焊接设备的要求。华创牌锡铋铜无铅低温焊锡膏粘性适中，印刷寿命长，焊接缺陷少，焊后残留可靠性高。
锡铋铜无铅低温锡膏的炉温曲线：
锡铋铜无铅低温锡膏技术参数：(锡铋铜无铅低温锡膏Sn59.9Bi40Cu0.1 编号：HC55-SBC01)
锡铋铜无铅低温锡膏技术文章：
| 锡铋铜无铅低温锡膏项目 | 检测结果 | 锡铋铜无铅低温锡膏项目 | 检测结果 | |
| 低温锡膏合金 | Sn59.9Bi40Cu0.1 | 低温锡膏熔点(℃) | 146-186 | |
| 低温锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃时pa.s) | 180±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
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| 铬酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 合格 | |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 |
扩展率(%) | >80% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 | |
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