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锡铋铜无铅低温锡膏 Tin bismuth copper low temperature paste

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锡铋铜锡膏

锡铋铜无铅低温锡膏简介:

华创牌锡铋铜无铅低温锡膏是最新款的熔点在146-186度的低熔点无铅锡膏,其焊接作业温度在180度左右。锡铋铜无铅低温锡膏加入Cu铜金属之后改变了SnBi锡铋合金的焊点韧性,大幅提高了焊点可靠性,主要适用于不耐高温的PCB或元器件的焊接工艺,降低对工艺中焊接设备的要求。华创牌锡铋铜无铅低温焊锡膏粘性适中,印刷寿命长,焊接缺陷少,焊后残留可靠性高。

锡铋铜无铅低温锡膏特点:

★ 熔点较低、成本较低,焊接性能稳定。
★ 为锡铋银中温锡膏的用户增加一款选择。
★ 焊接完善、残留少、高性价比。

锡铋铜无铅低温锡膏炉温曲线:

锡铋铜无铅低温锡膏技术参数:(锡铋铜锡膏Sn69.5Bi30Cu0.5 编号:HC55-SBC05)

锡铋铜无铅低温锡膏项目 检测结果   锡铋铜无铅低温锡膏项目 检测结果
低温锡膏合金 Sn69.5Bi30Cu0.1 低温锡膏熔点(℃) 146-186
低温锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铬酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 合格
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >80%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
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锡铋铜无铅低温锡膏技术文章:

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