BGA助焊膏、BGA錫珠、錫球系列 BGA solder paste to help
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BGA助焊膏系列
華創生產的BGA助焊膏分為有鉛助焊膏和無鉛助焊膏二款。採用高溫溶劑與有機活性劑所配製成的助焊介質。它是為半導體業界專門設計，用於BGA之錫珠焊接作業使用。
BGA助焊膏特性：
1、低活性，高絕緣阻抗值，可確保高度之成品信懶度。
2、膏體有適中的搖變性，可以用在精確的細孔印刷製程。
3、可按用戶之生產設備與製程之變化整搖變性，稠度與粘度，來達到最高之First Pass Yield（初成品良率）。
技術參數：
稠度（Brookfield RVTD Viscometer ）：320kcps TC
Spindle 5rpm，2min ：±10%
狀態 ：乳黃色軟膏
酸值（mgKOH/gm）：130±10
固化殘留物狀態 ：清澈透明，不粘手
絕緣阻抗值12.5mil comb ：4.5Ⅹ1010Ω-cm
使用參數：
1、用鋼刮刀，印刷速度10-15cm/sec。
2、刮刀傾斜度角度為60-75°（與水平線）。
3、垂直壓力為1.0-2.5psi為佳。
4、操作環境在20-26°C，RH60-75%為佳。
5、使用前應先空刮4-6。
