焊錫膏的使用方法
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焊錫膏的使用方法
一、冷藏、保存及注意事項：
A、不要冷凍，保存10℃以下的乾燥環境，錫膏應冷藏在5-10℃以延長保存期限。
B、在使用前：預先將錫膏從冰箱中取出在室溫下至少放2-4小時，這是為了使錫膏恢復至室內工作溫度，也是為防水分在錫膏表面冷凝。
C、在印刷過後的電路板盡快的將其回焊處理。
D、盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，並且避免直接吸入揮發之氣體。
二、錫膏攪拌：
A、為了使錫膏完全地均勻溫合，在回溫後請充分攪拌約1-4分鐘。
B、要最大限度地維持開了罐的錫膏特性，必須一直使未使用過的錫膏密封。
三、使用環境：
錫膏最佳的使用溫度為20~24℃濕度為65%以下。
四、印刷：
A、刮刀角度：60度為標準。
B、硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
C、離開接觸距離：0mm。
D、印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為準，通常使用壓力在200gm/cm2
E、印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
五、貼元器件及回流：
按各產品要求及爐溫曲線來操作。注意調節好爐溫與錫膏回流爐溫相配套。如有更好的方案請告知我們：961089484@qq.com 謝謝！我們本著分享、交流、學習的態度與各位共同解決焊錫中出現的問題。特別聲明：我們支持原創作品，如需轉載請鏈接出處網址：http://www.szhchx.com/ 謝謝！
