現代電子焊接工藝為何要使用環保免洗工藝？
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現代電子焊接工藝為何要使用環保免洗工藝？
在焊錫產品中現代電子焊接環保免洗工藝主要表現在：免洗焊錫絲、免洗焊錫膏、免洗助焊劑等產品上。我們在生產這類產品時必須在這些產品中的化學藥劑上做相應的處理 和加工，才能生產出符合環保免洗的焊錫產品，尤其是SMT焊接工藝對免洗工藝的依賴性更為突出。對於採用環保免洗工藝的原因如下：
由於CFC(氟氯烴)及1.1.1-三氯乙烷具有清洗能力強、相容性好、使用安全、元件乾燥快等優點，所以，一直被認為是一種理想的清洗劑。長期以來，電子工業在清洗元器件中 一直使用這些產品，尤其是SMT元件的焊後清洗。然而，自80年代中後期，人們發現CFC等清洗劑中的ODS臭氧耗竭物質破壞了生態平衡，嚴重地威脅著人們的生命。為此，開發替代 ODS物質技術在全球展開。由此可見，使用SMT技術中使用免清洗焊接材料是大勢所趨，實現綠色製造是全球一致的呼聲。可是免清洗的效果又是如何呢？免清洗材料能夠與CFC媲美 嗎？通過對免清洗材料、工藝和設備的分析了免清洗技術的將來發展趨勢。
直到90年代初，工業發達國家先後研製開發了低固態焊劑的主要替代技術，此焊劑中的溶劑主要是異丙醇、乙醇或甲醇。這些焊劑的殘渣少或無殘渣，所以，焊後可以不用清洗。如有更好的方案請告知我們：961089484@qq.com 謝謝！我們本著分享、交流、學習的態度與各位共同解決焊錫中出現的問題。特別聲明：我們支持原創作品，如需轉載請鏈接出處網址：http://www.szhchx.com/ 謝謝！
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