錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏 Lead-free solder paste tin silver bismuth 0.3
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錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏的簡介：
最新研發上市的華創牌錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏熔點為178-183度，它獨有的低成本、低熔點已成為市場的新寵，作為Sn64Bi35Ag1錫鉍銀錫膏的有效補充。華創牌錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏焊接效果佳，又增加了焊接牢固性。全國免費物流。
錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏的特點：
★ 熔點較低、成本較低，焊接性能穩定。
★ 為錫鉍銀錫膏的用戶增加一種選擇。無鉛低溫錫膏的爐溫曲線：
錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏技術參數：(錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏Sn64.7Bi35Ag0.3 編號：HC55-SBA03)
錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏技術文章：
| 錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏項目 | 錫膏檢測結果 | 錫鉍銀0.3銀無鉛錫膏項目 | 錫膏檢測結果 | |
| 焊錫膏合金 | Sn64.7Bi35Ag0.3 | 焊錫膏熔點(℃) | 178-183 | |
| 焊錫膏外觀 | 圓滑不分層，淡灰色 | 助焊劑含量(wt%) | 10.5±0.5 | |
| 鹵素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃時pa.s) | 200±10 | |
| 顆粒體積(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
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| 銘酸銀紙測試 | 合格 | 銅板腐蝕測試 | 無腐蝕 | |
| 表面絕緣40℃/90RH | 1×10 |
擴展率(%) | >87% | |
| 錫珠測試 | 合格 | 觸變指數 | 0.58 | |
| 導電率(%oflACS) | 15.0 | 熱導率(w/cm℃) | 0.4 | |
>> 0.3銀中溫錫膏技術下載 >> 0.3銀中溫錫膏說明書PDF格式 >> PDF錫膏SGS報告 |
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