焊錫絲焊接不良現象分析
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焊錫絲焊接不良現象分析
焊錫絲焊接不良的現象大致如下：
一、冰柱（拉尖）：
◇ 溫度傳導不均勻；
◇ PCB或零件焊錫性不良；
◇ PCB的設計不良。
二、架橋：
◇ PCB焊接面沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋；
◇ PCB線路設計太接近，零件彎腳不規律或零件腳彼此太接近；
◇ PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留；
◇ PCB或零件腳焊性不良；
◇ 助焊劑活性不夠。
焊錫絲焊接不良的原因大致如下：
◇ 主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊錫絲不能全面的附著來進行均勻的覆蓋；
◇ 錫球、PCB預熱不夠，導致表面的助焊劑未干；
◇ 輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或馬達轉動不平衡；
◇ 抽風設備或電扇太強，PCB流過軌道出口而錫還未干；
◇ 預熱或錫溫度不足；
◇ 助焊劑活性與比重選擇不當。
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