波峰焊接不良全方位分析之焊錫·焊錫槽的原因
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波峰焊接不良全方位分析之焊錫·焊錫槽的原因
焊錫的原因
問題點
對策
8．焊錫溫度低（高粘度）
8．對焊錫面加熱不足，共晶點（固→液→固）差異，使焊錫分離不良。
·焊錫表面張力變大,使焊錫分離不良（450dy/cm…250℃）。
8．調整到標準溫度
拖動式…240℃
噴流式…245∽258℃
9．焊錫溫度高（低粘度）
9．焊接面的助焊劑作用喪失（加熱時的保護），被再氧化，焊錫分離不良。
<焊錫溫度和粘合強度>
*溫度高時,張力強度變大,耐震動性減弱。
9．控制在260℃以下
10．焊錫中混入雜物（銅超過0.3%）
10．如果第一次混入銅多，達到0.3%以上，橋接和微橋接增多，焊錫易變脆，融點變高。
10．超過0.3%要更換
*印製板焊接點數 約800點
若日產800張 15天∽20天後
混入銅 0.15∽0.2%
經過6個月∽1年後超過0.4%
(焊接面不可接觸鋁、黃銅、鋅、鎘)
11．焊錫時間短
11．由於電子部品引線形狀（厚度、直徑、形狀、長度）以及氧化程度使焊接面的熱量不足，從而導致焊錫分離不良。
11．確認溫度及焊接時間
參考標準:
單面板 240∽250℃ 2∽3秒
雙面板 250∽255℃ 3∽4秒
多面板 255∽258℃ 4∽6秒
12：在氧化膜上焊接
12．焊接面加熱不足導致焊錫分離不良。
12．除去氧化膜
13．焊錫面水平和印製板水平不一致
-焊接的基礎-
13-1．焊錫從印製板脫離時，分離不均勻。
13-2．噴射口、導管、整流板有氧化物附著導致湍流。
13-3．由於印製板變形導致板面不水平。
13-4．卡爪上有助焊劑的碳化物、錫珠附著，使P板不平。
13．噴流噴射口,檢查測定
槽內的清掃
印製板浮起
噴流式→控制在印製板厚板的1/2
採用防止變形的治具
經常清掃
14．第二次波湍流
14-1．焊錫從印製板脫離時，焊錫分離不均勻（噴射口、導管、整流板上有氧化物附著）。
14-2．由於波高值增高，轉速加快。
14．清掃槽內
整流（平滑性），使焊錫均勻分離，降低轉速度整流。
15．焊錫從印製板上脫落角度低
15．角度低→橋接多、空洞少。
角度高→橋接少、空洞多。
15．角度變更（4°→5∽6°）
調整噴射口
16．流速偏快或偏慢
16．快→橋接多、空洞少。
慢→橋接少、空洞多。
16．參考速度
拖動式 2.0∽2.5m/分
噴流式 1.0∽1.2m/分
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