波峰焊接過程中出現焊料球的解決方案
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波峰焊接過程中出現焊料球的解決方案
波峰焊接過程中出現焊料球主要原因有如下兩個原因：
第一、由於焊接時，印製板上的通孔附近的水分受熱而變蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙，或擠出焊料在印製板正面產生焊料球。
第二、在印製板反面產生的焊料球是由於波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響助焊劑內組成成分的蒸發，在印製板進入波峰時，多餘的焊劑受高溫蒸發，將焊料從焊料槽中濺出來，在制板面上產生不規則的焊料球。
解決方法：
（1）通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應為25um，而且無空隙。
（2）使用噴霧或發泡式塗覆助焊劑。發泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時，應保持盡可能產生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。
（3）波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少1000℃。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱衝擊而變形。
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