關於散熱器焊錫膏焊接不良現象分析
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關於散熱器焊錫膏焊接不良現象分析
一、錫面不平整，呈波浪起伏狀。原因分析：
1、散熱器焊錫膏的助焊劑潤濕性不夠。錫鉍是潤濕性較差的合金，這需要添加潤濕性能更好的助焊劑作為熔劑。
2、升溫速率太慢，導致助焊劑過早揮發，影響潤濕性能的發揮。調快升溫速率將有助改善。
3、回流時間過長，潤濕性能失效，反潤濕現象。結合鏈速與回流區及冷卻區的調整。
二、溢錫不良：有多種溢錫不良現象，如：鰭片溢錫、折片溢錫、孔洞溢錫等。
1、鰭片溢錫：錫從鰭片與底板接觸部位周圍溢出或從鰭片縫隙中溢出。
A、散熱器焊錫膏的潤濕性能不好，回流時內部形成大量空洞將錫擠出。（假如剖面有較多空洞，通常是鰭片縫隙處也有溢錫，屬於此原因）。因此則需要改善潤濕性更好的助焊劑。
B、模板太厚，造成焊錫膏印刷量大而溢出。修改鋼網開口可以改善此不良。
C、回流時間太長，松香溢出時將錫帶出。(焊接面內部空洞較少，而溢錫部位可看到殘留屬於此現象)。由此降低升溫速率，使助焊劑揮發更充分，減少殘留，並適當縮短回流時間。
2、折片溢錫：折片焊接面邊緣有不連續錫溢出則為折片溢錫，如果錫是連續且每個折片旁都有，則為折片移動造成。針對這一情況需改用帶有潤濕性更好的助焊劑的散熱器焊錫膏。
3、孔洞溢錫：錫從縫隙中溢出。
A、焊縫垂直，錫熔化時沿著縫隙往下流。為此可將焊縫改成水平放置再作業。
B、潤濕性過高，錫流動性太好。降低散熱器焊錫膏中的助焊劑的潤濕性能則可改善。
三、溢出松香：松香鋪展面積大或從縫隙溢出。
1、散熱器焊錫膏中的助焊劑固體含量高。改用少殘留的助焊劑配方。
2、回流時升溫速率過快，造成錫熔化時溶劑殘留多。為此降低升溫速率即可。
四、出現空洞現象：分為小面積空洞和大面積空洞。
1、小面積空洞：由於助焊劑未完全揮發的氣泡造成。對些可以加快升溫速率，提高回流峰值溫度來解決。
2、大面積空洞：由於潤濕性不良造成。改用潤濕性能更好的散熱器焊錫膏配方。
五、冷焊現象：強度低，拉開後有一側焊接面錫量少。這是錫未完全熔化或未擴散。提高焊接溫度及延長回流時間來改善。如有更好的方案或建議請告知我們：961089484@qq.com 謝謝！我們本著分享、交流、學習的態度與各位共同解決焊錫中出現的問題。特別聲明：我們支持原創作品，如需轉載請鏈接出處網址：http://www.szhchx.com/ 謝謝！
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