錫鉍銅無鉛低溫錫膏 Tin bismuth copper low temperature paste
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錫鉍銅無鉛低溫錫膏的簡介：
華創牌錫鉍銅無鉛低溫錫膏是最新款的熔點在146-186度的低熔點無鉛錫膏，其焊接作業溫度在180度左右。錫鉍銅無鉛低溫錫膏加入Cu銅金屬之後改變了SnBi錫鉍合金的焊點韌性，大幅提高了焊點可靠性，主要適用於不耐高溫的PCB或元器件的焊接工藝，降低對工藝中焊接設備的要求。華創牌錫鉍銅無鉛低溫焊錫膏粘性適中，印刷壽命長，焊接缺陷少，焊後殘留可靠性高。
錫鉍銅無鉛低溫錫膏的爐溫曲線：
錫鉍銅無鉛低溫錫膏技術參數：(錫鉍銅無鉛低溫錫膏Sn59.9Bi40Cu0.1 編號：HC55-SBC01)
錫鉍銅無鉛低溫錫膏技術文章：
| 錫鉍銅無鉛低溫錫膏項目 | 檢測結果 | 錫鉍銅無鉛低溫錫膏項目 | 檢測結果 | |
| 低溫錫膏合金 | Sn59.9Bi40Cu0.1 | 低溫錫膏熔點(℃) | 146-186 | |
| 低溫錫膏外觀 | 圓滑不分層，淡灰色 | 助焊劑含量(wt%) | 10±0.5 | |
| 鹵素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃時pa.s) | 180±10 | |
| 顆粒體積(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
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| 鉻酸銀紙測試 | 合格 | 銅板腐蝕測試 | 合格 | |
| 表面絕緣40℃/90RH | 1×10 |
擴展率(%) | >80% | |
| 錫珠測試 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 電導率(%fCu) | 16.0 | 熱導率(w/cm℃) | 0.4 | |
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