無鉛低溫焊錫膏 Lead-free solder paste at low temperature
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無鉛低溫錫膏的簡介：
華創低溫焊錫膏通過SGS認證。現階段最低熔點的錫膏(熔點138度)。適用SMT低溫貼片焊接，有效保護電子元器件不被高溫損傷。華創牌低溫焊錫膏全國免費物流「如不滿意，原價退貨」的服務承諾。
無鉛低溫錫膏的特點：
★ 低溫焊錫膏熔點較低，焊接溫度較低。
★ 焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩定。無鉛低溫錫膏的爐溫曲線：
無鉛低溫錫膏技術參數：(無鉛低溫焊錫膏Sn42Bi58 編號：HC55-4258)
無鉛低溫錫膏技術文章：
| 無鉛低溫焊錫膏項目 | 無鉛低溫焊錫膏檢測結果 | 無鉛低溫焊錫膏項目 | 無鉛低溫錫膏檢測結果 | |
| 低溫焊錫膏合金 | Sn42Bi58 | 低溫焊錫膏熔點(℃) | 138 | |
| 低溫焊錫膏外觀 | 圓滑不分層，淡灰色 | 助焊劑含量(wt%) | 10.5±0.5 | |
| 鹵素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃時pa.s) | 200±10 | |
| 顆粒體積(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
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| 銘酸銀紙測試 | 合格 | 銅板腐蝕測試 | 無腐蝕 | |
| 表面絕緣40℃/90RH | 1×10 |
擴展率(%) | >85% | |
| 錫珠測試 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 電導率(%fCu) | 16.0 | 熱導率(w/cm℃) | 0.4 | |
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