焊半導體焊錫膏 Solder paste semiconductor
-
半導體焊錫膏的簡介：
焊半導體焊錫膏採用高鉛、高熔點(300度左右)合金生產而成的焊錫膏，鉛含量均大於85%，滿足RoHS指令的豁免條例，通常應用於大功率半導體元器件的封裝焊接，如：功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器等。半導體焊錫膏合金與金、銅、銀相溶性好，焊接強度及殘留阻抗高。
半導體焊錫膏的特點：
★ 焊半導體專用錫膏，高鉛高熔點，RoHS豁免。
半導體焊錫膏的種類：
1、Sn5Pb95-熔點：308℃
2、Sn5Pb93.5Ag1.5-熔點：296
3、Sn5Pb92.5Ag2.5-熔點：287
4、Sn10Pb90-熔點：275
5、Sn10Pb88Ag2-熔點：268 半導體焊錫膏技術文章：
