BGA锡珠 BGA tin beads

• 导航：网站首页 >> 产品中心 >> BGA锡球助焊膏系列 >> BGA锡珠
• 

  BGA锡珠产品简介：BGA锡珠是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。
  BGA锡珠执行标准：QB/YTMM01-2005；JIS-Z-3282S。
  BGA锡珠形状: 圆球形。
  BGA锡珠外观: 球面光亮，无污染物。
  BGA锡珠直径：0.10-1.50mm。
  BGA锡珠包装：25万粒、50万粒、100万粒/瓶（依客户包装要求而定）。
  BGA锡珠优点：高纯度、高精度、高真圆度、单一球径、表面无缺陷、无静电。
  BGA锡珠用途：IC封装专用材料、主机板值球用、记忆体封装用（DDR-2，DDR-3）如：DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。
  BGA锡珠合金技术参数：
  

  类别	BGA锡珠合金成份	熔点(℃)		直径(mm)	用途
  		固相	液相
  有铅	Sn63Pb37	183	184	0.10-1.50	1. 半导体封装 2. SMT接脚件 3. 主机板焊锡 4. 手提电脑板 5. 通讯设备板 6. 计算机主板 7. LCD/PDA/DV 8. 数码相机板
  无铅	Sn100	232	233
  无铅	Sn96.5Ag3.5	221	222
  无铅	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	217	218
  无铅	Sn95.5Ag4.0Cu0.5	217	218

  BGA锡珠的保养方法：
  1、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下，保存期限12个月
  2、使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。
  3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
  4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内外盖均要锁紧。
  5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
  6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。