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BGA锡珠 BGA tin beads

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BGA锡珠
BGA锡珠产品简介:BGA锡珠是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。
BGA锡珠执行标准:QB/YTMM01-2005;JIS-Z-3282S。
BGA锡珠形状: 圆球形。
BGA锡珠外观: 球面光亮,无污染物。
BGA锡珠直径:0.10-1.50mm。
BGA锡珠包装:25万粒、50万粒、100万粒/瓶(依客户包装要求而定)。
BGA锡珠优点:高纯度、高精度、高真圆度、单一球径、表面无缺陷、无静电。
BGA锡珠用途:IC封装专用材料、主机板值球用、记忆体封装用(DDR-2,DDR-3)如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。

 

BGA锡珠合金技术参数:
类别 BGA锡珠合金成份 熔点(℃) 直径(mm) 用途
固相 液相
有铅 Sn63Pb37 183 184 0.10-1.50 1. 半导体封装
2. SMT接脚件
3. 主机板焊锡
4. 手提电脑板
5. 通讯设备板
6. 计算机主板
7. LCD/PDA/DV
8. 数码相机板
无铅 Sn100 232 233
无铅 Sn96.5Ag3.5 221 222
无铅 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 218
无铅 Sn95.5Ag4.0Cu0.5 217 218

 

BGA锡珠的保养方法:
1、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月
2、使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。
3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧。
5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。

半圆纯锡球系列

纯锡球

 

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