焊半导体焊锡膏 Solder paste semiconductor
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半导体焊锡膏的简介：
焊半导体焊锡膏采用高铅、高熔点(300度左右)合金生产而成的焊锡膏，铅含量均大于85%，满足RoHS指令的豁免条例，通常应用于大功率半导体元器件的封装焊接，如：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器等。半导体焊锡膏合金与金、铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
半导体焊锡膏的特点：
★ 焊半导体专用锡膏，高铅高熔点，RoHS豁免。
半导体焊锡膏的种类：
1、Sn5Pb95-熔点：308℃
2、Sn5Pb93.5Ag1.5-熔点：296
3、Sn5Pb92.5Ag2.5-熔点：287
4、Sn10Pb90-熔点：275
5、Sn10Pb88Ag2-熔点：268 半导体焊锡膏技术文章：
