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含银无铅锡膏产品说明 Silver solder paste

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含银无铅锡膏

含银无铅锡膏简介:

华创牌含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏,它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广,为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。0.3银无铅锡膏已通过SGS环保认证。全国免费物流“如不满意,原价退货”的服务承诺。

含银无铅锡膏特点:

★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料最佳选择。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

含银无铅锡膏技术参数:(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 编号:HC55-0307)

0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果   0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果
0.3银无铅锡膏合金 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 0.3银无铅锡膏熔点(℃) 222
0.3银无铅锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 170±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
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含银无铅锡膏技术文章:

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